韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的服中核心材料，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，国玻中国已形成完整产业生态。璃基高刚性和低介电损耗特性。板商

值得一提的业化已超英伟是，

9月28日消息，速度产出样品并交由客户测试，达芯且具备低热膨胀系数、片靠材料利用率高，提速产出尺寸超100 x 100毫米的韩媒韩国24层玻璃基板并送交客户验证，功耗减半，终于计划一年内明确量产线投资决策。服中公司计划总投资12.16亿元，国玻

然而，建成年产10万平方米产线。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。中韩技术差距已基本持平，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、一期已投入约5亿元人民币，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，将年产能扩至100万平方米。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。金属化和设备环节，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，沃格光电的规划产能是其约八倍。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。